沈阳和研ds610精密划片机（精密切割机）主要技术参数

配置与性能

1

加工尺寸

≤160mm×160mm 或 φ6′

2

切槽深度

≤4mm 或 定制

3

切槽宽度

≤刀片厚度+10μm（开槽深度小于1mm时）

4

工作台平整度

±0.005mm/100mm

5

对准系统

单筒显微镜＋ccd； 30~150x

6

控制系统

ipc based

空气静压主轴

1

额定工作气压

0.55mpa

2

转速范围

max40000rpm

3

输出功率

1.25kw

x轴（驱动工作台左右运动）

1

驱动方式

伺服电机

2

工作台左右行程

240mm

3

行程分辨率

0.001mm

4

速度设定范围

0.1～400mm

y轴（驱动主轴前后运动）

1

驱动方式

步进电机+光栅闭环控制系统

2

主轴前后行程

170mm

3

行程分辨率

0.0005mm

4

单步定位精度

≤0.003mm/5mm

5

全程定位精度

≤0.005mm/170mm

z轴（驱动主轴上下运动）

1

驱动方式

步进电机

2

主轴上下行程

30mm

3

行程分辨率

0.001mm

4

重复定位精度

0.002mm

θ轴（驱动工作台转动）

1

驱动方式

伺服电机

2

正反转范围

360°任意

3

转角分辨率

0.0005°(1.8′)

4

重复定位精度

±3.6′

其它

1

温湿度

15～28℃；湿度＜80%，无凝结

2

电源

单向，ac 220v±10%，3.0kw

3

压缩空气

压力0.6mpa；流量300l/min

4

冷却水

压力0.3mpa；流量3.0l/min

5

外形尺寸w×d×h

665mm×960mm×1650mm

6

重量

500kg

主要技术性能如下：

ds610型精密划片机：

a)更高的效率

b)更低的故障率

c)更好的操作性

1、y轴系统采用光栅反馈闭环控制，定位准确。

2、z轴采用直线导轨和滚珠丝杠传动方式，定位准确。

3、运动轴响应速度高，切割效率高。

4、中文操作界面，状态实时显示，操作方便。

5、提供工艺编辑，多套工艺方案轻松更换。

6、全程详细记录设备运行状态。

7、外形灵巧美观，占地面积减小。

8、可以按照客户要求，实现特殊切割功能

ds610精密划片机（精密切割机）的用途：

我公司研发生产的ds610、ds620、ds820系列精密划片机是综合了水气电、高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、化、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池片等材料的划切加工。