ds820划片机是沈阳和研科技有限公司的产品，属于精密砂轮划片机，主要用于铌酸锂、碘化、bgo、玻璃、压电陶瓷、化、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、太阳能电池片等领域和材料的切割加工。

ds820划片机的大特点

1、 ds820精密划片机在设计理念上更注重设备本身的操控性和可扩展性；

2、 该机型标配采用触摸式液晶显示器，优化了用户操作界面，提升了操作的便捷性，提升工作效率；

3、 该机型机械部分大化利用8寸机的尺寸空间，大切割尺寸为210mm×210mm，满足了客户用8寸机对大尺寸方形片状材料分割、小尺寸多片同时切割的要求。

主要技术参数如下：

配置与性能

1

加工尺寸

方形≤210mm×210mm或 圆形≤φ8′

2

切槽深度

≤4mm 或 定制（大40mm）

3

切槽宽度

≤刀片厚度+10μm（开槽深度小于1mm时）

4

工作台平整度

±0.005mm/100mm

5

对准系统

单筒显微镜＋ccd； 40~230x

6

控制系统

ipc based

7

操控方式

触摸屏操控

空气静压主轴

1

额定工作气压

0.55mpa

2

转速范围

max40000rpm

3

输出功率

1.5kw （可选配2.4 kw）

x轴（驱动工作台左右运动）

1

驱动方式

伺服电机

2

工作台左右行程

380mm

3

行程分辨率

0.001mm

4

划片速度

0.1～400mm

y轴（驱动主轴前后运动）

1

驱动方式

步进电机+光栅闭环控制系统

2

主轴前后行程

210mm

3

行程分辨率

0.0005mm

4

单步定位精度

≤0.003mm

5

全程定位精度

≤0.005mm/210mm

z轴（驱动主轴上下运动）

1

驱动方式

步进电机

2

主轴上下行程

30mm或定制（支持大深度切割）

3

行程分辨率

0.001mm

4

重复定位精度

0.002mm

θ轴（驱动工作台转动）

1

驱动方式

伺服电机

2

正反转范围

360°任意

3

转角分辨率

0.0001°(0.36′)

4

重复定位精度

±3.6′

其它

1

温湿度

15～28℃；湿度＜80%，无凝结

2

电源

单向，ac 220v±10%，3.0kw

3

压缩空气

压力0.6mpa；流量300l/min

4

冷却水

压力0.3mpa；流量3.0l/min

5

外形尺寸w×d×h

775mm×1060mm×1630mm

6

重量

630kg

主要技术性能如下：

ø 第二代控制系统，触摸屏操控方式，自动化程度高。

ø 上位机控制由工业计算机和轴卡组成，可靠性高。

ø x轴采用伺服电机驱动，调速范围宽，运行平稳。

ø y轴采用直线导轨，滚珠丝杠和光栅反馈闭环控制，无误差积累，定位准确。

ø z轴采用直线导轨和滚珠丝杠传动方式，定位准确。

ø θ轴采用伺服电机驱动，精密转角机构无误差积累，运行平稳。

ø 图像系统由连续变倍显微镜和高清ccd组成，清晰直观。

ø 中文操作界面，状态实时显示，操作简便人性化。

ø 提供划片工艺编程功能，复杂加工轻松完成，多套工艺方案更换方便。