ds620自动砂轮划片机是综合了水气电、高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。ds620自动砂轮划片机的功能是主要用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、化、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池片等材料的划切加工。

ds620自动砂轮划片机的主要技术参数如下：

配置与性能

1

加工尺寸

≤160mm×160mm 或 φ6′

2

切槽深度

≤4mm 或 定制

3

切槽宽度

≤刀片厚度+10μm（开槽深度小于1mm时）

4

工作台平整度

±0.005mm/100mm

5

对准系统

单筒显微镜＋ccd；30~150x

6

控制系统

ipc based

空气静压主轴

1

额定工作气压

0.55mpa

2

转速范围

max40000rpm

3

输出功率

1.25kw

x轴（驱动工作台左右运动）

1

驱动方式

伺服电机

2

工作台左右行程

240mm

3

行程分辨率

0.001mm

4

速度设定范围

0.1～400mm

y轴（驱动主轴前后运动）

1

驱动方式

步进电机+光栅闭环控制系统

2

主轴前后行程

170mm

3

行程分辨率

0.0005mm

4

单步定位精度

≤0.003mm/5mm

5

全程定位精度

≤0.005mm/170mm

z轴（驱动主轴上下运动）

1

驱动方式

步进电机

2

主轴上下行程

30mm

3

行程分辨率

0.001mm

4

重复定位精度

0.002mm

θ轴（驱动工作台转动）

1

驱动方式

伺服电机

2

正反转范围

360°任意

3

转角分辨率

0.0005°(1.8′)

4

重复定位精度

±3.6′

其它

1

温湿度

15～28℃；湿度＜80%，无凝结

2

电源

单向，ac 220v±10%，3.0kw

3

压缩空气

压力0.6mpa；流量300l/min

4

冷却水

压力0.3mpa；流量3.0l/min

5

外形尺寸w×d×h

665mm×960mm×1650mm

6

重量

500kg

主要技术性能如下：

*第二代控制系统，触摸屏操控方式，自动化程度高。

*控制系统由工业计算机和轴卡组成，可靠性高。

* x轴采用伺服电机驱动，调速范围宽，运行平稳。

*y轴采用直线导轨，滚珠丝杠和光栅反馈闭环控制，无误差积累，定位准确。

*z轴采用直线导轨和滚珠丝杠传动方式，定位准确。

*θ轴采用伺服电机驱动，精密转角机构无误差积累，运行平稳。

ø图像系统由连续变倍显微镜和高清ccd组成，清晰直观。

ø中文操作界面，状态实时显示，操作简便人性化。

ø提供划片工艺编程功能，复杂加工轻松完成，多套工艺方案更换方便。

沈阳和研科技有限公司是一家专业从事半导体设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，我们专注于硅片切割，晶圆切割，特殊切割加工等领域。依托于的产品技术及丰富的行业经验，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案，我们以专业的、的售后服务体系一直为您解决工艺中的技术难题；客户的需求是公司发展的强劲动力，我们的目标是通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务，终成为您值得信赖的合作伙伴。 我公司研发生产的ds610、ds620、ds820系列精密划片机是综合了水气电、高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、化、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池片等材料的划切加工。 主营产品：自动砂轮划片机，精密切割机，晶圆切割机，硅片切割机。划片机配套设备：贴膜机，清洗机，扩膜机，剥膜机，uv照射机。划片机配件和耗材：划片机主轴装刀工具，划片机主轴，划片机真空表气压表，划片机吸盘，划片机主轴吸盘(四片)，划片机吸盘(6英寸)，划片机吸盘(3英寸)，陶瓷吸盘，划片机喷水罩，划片机流量计，划片机空气过滤组件，划片机用国产切割刀片，划片机防水帘，划片机刀盘(装刀法兰)，划片机导轨丝杆，划片机绷环，划片机用uv膜、蓝膜，划片机用刀片。